企業(yè)名稱：
深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司
企業(yè)地址：
廣東省 深圳市 光明區(qū) 馬田街道薯田埔社區(qū)星源先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)園4棟13層
統(tǒng)一社會信用代碼/稅號：
91440300MA5ERYA88Q
企業(yè)類型：
有限責(zé)任公司
企業(yè)高管/名人：
王 *
企業(yè)成立日期：
2017-10-18
發(fā)證機(jī)關(guān)：
深圳市市場監(jiān)督管理局
核準(zhǔn)日期：
2023-11-02
注冊資本：
1500萬元
經(jīng)營范圍：
一般經(jīng)營項(xiàng)目是：半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備、微觀加工設(shè)備、視像檢查設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備、工裝治具的研發(fā)和銷售；提供相關(guān)生產(chǎn)工藝的技術(shù)服務(wù)；國內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術(shù)進(jìn)出口；半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備的租賃。（法律、行政法規(guī)或者國務(wù)院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外），許可經(jīng)營項(xiàng)目是：半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備、微觀加工設(shè)備、視像檢查設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備、工裝治具的生產(chǎn)。
提醒：
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