1997年
成立時間
13171.09萬美元
注冊資本
1997冬天,臺灣高雄成立了唯專注于軟性電路板應(yīng)用開發(fā)及生產(chǎn)的臺郡科技集團(tuán),與時俱進(jìn)的成長相繼于中國昆山——淳華科技(昆山)有限公司擴(kuò)大生產(chǎn)范疇,同時強化客戶服務(wù)遍布全球服務(wù)據(jù)點。
臺郡集團(tuán)專注于FPC應(yīng)用領(lǐng)域不斷專研精進(jìn),從單面板、多層板到SMT后段加工多方位服務(wù)。2021成功實現(xiàn)Metalink制程,實現(xiàn)另類集成電路新時代,更進(jìn)一步將FPC模塊化之一條龍應(yīng)用新概念。
面對全球科技的蓬勃發(fā)展,迫使整個電子產(chǎn)業(yè)不得以更快的腳步向前邁進(jìn),而人類生活科技產(chǎn)品的日新月異,使臺郡體認(rèn)唯有不斷的求新、求變,才能滿足廣大電子產(chǎn)業(yè)的需求。在不斷的的追求技術(shù)的同時,臺郡科技以結(jié)合企業(yè)本體的優(yōu)勢:良好的制程能力、豐富經(jīng)驗的專業(yè)人才、先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,以研發(fā)更符合未來新世紀(jì)科技產(chǎn)品精致化、輕巧化、人性化的需求。